电镀方法制备同位素锡靶

  • 摘要: <正> 真空蒸发方法及电镀法制靶的比较在文献1中已有简单介绍。我们用电镀方法制备了锡靶,得到的厚度为1—10 mg/cm~2,效率好于80%。 制靶采用的电镀和工业电镀有区别,用料少,镀液浓度低。须经过严格控制条件才能得到好的镀层。

     

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