摘要: <正> 一、引言 元件内压是元件设计的重要因素,它是由元件内所充的氦气、吸附气体和释放的裂变气体所造成的。由于裂变原子大约有1/8是不易溶于UO_2的氪和氙,它们的聚集和释放直接影响着芯块的肿胀,气隙热导和元件内压。由于元件在堆内运行时裂变气体释放有其独特的行为,需要直接测量运行元件的内压,以探索裂变气体在堆内的释放特性。 元件内压(P)是由自由气体量(n个克分子)、相连的开口孔(包括裂缝)及空腔体积和芯块温度所决定: